Qualcomm conecta nuevos segmentos de mercado con la tecnología 3G Gobi

BARCELONA - 15 de febrero de 2010

Qualcomm Incorporated (Nasdaq: QCOM), desarrollador e innovador líder de tecnologías, productos y Servicios inalámbricos, ha anunciado hoy que está expandiendo su enfoque hacia nuevos mercados clave con su tecnología de conectividad Gobi™. Aprovechando el éxito de la tecnología Gobi en los mercados del PC, la compañía está colaborando con un amplio grupo de empresas para atender las necesidades de diferentes segmentos de mercado, tales como los de e-Readers, dispositivos de juegos y aplicaciones comerciales M2M (Machine-To-Machine), al tiempo que continúa habilitando la informática conectada más allá de los hotspots Wi-Fi con módulos embebidos y módems USB. La evolución de Gobi ahora también incluye tecnologías como HSPA+ y LTE.

“Como líder en innovación para la industria de la electrónica de consumo, nuestra apuesta por la conectividad 3G es la tecnología Gobi,” señala Ryosuke Akahane, presidente delegado del VAIO Business Group de Sony. “Nos complace estar trabajando con Qualcomm para expandir el mercado de dispositivos de consumo conectados, al tiempo que recogemos los frutos de contar con una plataforma de software consistente en todos nuestros productos móviles.”
Qualcomm trabajará con múltiples compañías especializadas en dispositivos y software en un catálogo más amplio de soluciones flexibles Gobi mediante diversos chipsets que ofrezcan una plataforma consistente para el desarrollo de aplicaciones que permitan estimular grandes innovaciones en el ámbito de los dispositivos conectados con Gobi. Los fabricantes de dispositivos se beneficiarán de una interfaz de programación común (API, Application Programming Interface) para todos sus productos habilitados con Gobi, simplificando de este modo los requerimientos de software, y atendiendo al mismo tiempo una amplia variedad de requerimientos a nivel de módulo. La existencia de un API común se traduce también en un mercado potencial más amplio para los ISVs (desarrolladores independientes de software), que podrán sacar partido de la conectividad inherente de los dispositivos equipados con Gobi para llevar al mercado nuevos tipos de aplicaciones móviles.

La tecnología Gobi de Qualcomm está presente en la actualidad en más de 50 modelos de portátiles y netbooks. Los módulos de nueva generación Gobi2000™, por su parte, van a ser integrados en más de 100 nuevos diseños. La tecnología Gobi se encuentra también en e-readers, tales como el IREX’s DR 800SG, y en routers para aplicaciones corporativas y M2M. Entre los routers habilitados con Gobi que están disponibles en la actualidad se incluyen el Top Global MB7900, que fue presentado recientemente por Sprint, y el Digi WR44, lanzado por AT&T.
“Gobi se ha convertido en sinónimo de conectividad 3G fiable, transparente y ubicua para los mercados de portátiles y netbooks, y ahora lo estamos expandiendo para incluir nuevos segmentos de mercado”, explica Barry Matsumori, vicepresidente Módulos de Conectividad y Wireless de Qualcomm CDMA Technologies “Estamos encantados de trabajar con nuestros partners en tecnologías Gobi para dotar de conectividad a nuevos tipos de dispositivos, ayudando a conseguir que el acceso instantáneo a información en tiempo real sea más integral y sin fisuras que nunca”.

Qualcomm Incorporated (Nasdaq: QCOM) es líder en el desarrollo y la distribución de productos y servicios innovadores del sector de las comunicaciones digitales inalámbricas desarrollados a partir de la tecnología CDMA y otras tecnologías avanzadas. Con sede central en San Diego (California), Qualcomm se incluye en los índices S&P 100, S&P 500 Index y se encuentra entre las empresas FORTUNE 500® de 2009. Para más información, visita Qualcomm en la red::
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Exceptuando los datos históricos contenidos aquí contenidos, esta nota de prensa contiene declaraciones sobre proyecciones futuras que están sujetas a riesgos e incertidumbres, incluyendo la velocidad a la que se desarrollen los nuevos mercados relacionados con la tecnología de conectividad Gobi™, la capacidad de la compañía de trabajar con éxito con múltiples compañías especializadas en módulos y software, en el marco de un portfolio ampliado de soluciones flexibles Gobi en múltiples chipsets, la capacidad de la compañía para diseñar y fabricar con éxito cantidades significativas de componentes ASIC en el tiempo adecuado y de manera rentable, y los cambios en las condiciones económicas de los diferentes mercados en los que opera la compañía, así como otros riesgos detallados en los informes de la compañía a la SEC (Security & Exhange Comission), incluyendo el informe 10-K, para el año fiscal concluido el 27 de septiembre de 2009, y más recientemente el informe 10-Q.
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